德国公司的超声波扫描显微镜在中国区域内的总代理（扫描频率可以达到２Ｇ）．扫描机分辩率0.1μm.扫描机主要包括0.2mm*0.2mm. 其主要运用于半导体元器件 ,解决处理芯片，原料的内部结构失效表明．其可以检测出:１.原料的内部结构晶格结构，沉渣细颗粒物．夹杂物．沉积．2. 内部构造裂缝. 3.划分层次缺陷.4.缝隙,气泡,空隙等.
超声波扫描显微镜和X光机区别:SAT为划分层次扫描机. X光为透射扫描机.
超声波扫描显微镜，超声扫描光学显微镜，超声探伤光学显微镜，超声波扫描仪，超声波扫描机，SAM超声扫描，声学材料扫描显微镜，声学材料扫描仪,SAT检验
超声波扫描显微镜，或超声波显微镜，半导体业界通常都直接简称为c-sam，或sat，主要应用到半导体器件的后封装检测当中。
超声波扫描显微镜简介
超声波显微镜，其实它与显微镜几乎不沾边，只是这玩意*早产生的国外，英文是：scanning acoustic microscope，简称sam。后来进入国内，大家也就直接翻译成超声波显微镜了，或者叫声扫显微镜了。因此在很多半导体器件封装厂，大家也就直接用泊业名：c-sam。 其主要是针对集成电路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料内部的失效分析。
超声波扫描显微镜 1～500MHz
● 非破坏性原料内部结构检验
● 迅速地超声波频率设置
● 一个全新的操作软件简单方便
● 密切的模块化设计
● 广泛运用于半导体器件工业化生产，材料测试，生物技术专业等领域
非破坏性失效表明：
性能参数：
● 工作频段：1～500MHz
● 超声波换能器选择：5～400MHz
● 扫描机范围：0.2×0.2mm● 扫描速度：2000mm/秒
● 扫描机机构分辩率：0.1μm
● 逐行扫描：A, B,C,D, G, X, 3D
重要主要用途：
· 晶元面处发裂
· 锡球、晶元、或填胶中之间隙
· 晶元倾斜
· 各式各样极有可能之孔洞（晶元联接面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性：
非破坏性、无损伤检测内部结构
可划分层次扫描机、两层扫描机
实行、形象化地形图象及分析
偏差的**测量及百分比测算
可显示材料的结构三维图像
对身体健康都是没伤害的
可查验各式各样缺陷（裂缝、划分层次、夹杂物、附着物、缝隙、孔洞、织构界线等）
C-SAM的主要适用范围：
半导体器件电子产业：半导体晶圆片、封装类型电子器件、红外感应电子器件、红外线传感器件、SMT贴片电子器件、MEMS等;
材料行业：复合型材料、汽车镀晶、电镀、注塑模具加工、铝合金型材、超导体、陶器、金属焊接的的、摩擦网页页面等；
生物科学：活体细胞动态性科研、肌肉骨骼、毛细血管科研等；
超声波扫描显微镜C-SAM(SAT机器设备 欢迎来电
部分顾客
臻驱科技（上海）有限公司（Leaddrive Technology Germany GmbH, Germany）
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安徽思睿辰新材料有限公司（Anhui Siruchen New Materials Co., Ltd. ）
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上海航天八院（No. 8 Research Academy of China Aerospace Science and Technology Corporation, China）
中国商飞上海飞机制造厂（COMAC Shanghai aircraft Manufacturing Co., Ltd. , China）
北京大洋电机新动力科技有限公司（Broad-Ocean EV, China）
北京铁路信号有限公司（Beijing Railway Signal Co., Ltd, China）
北京利亚德光电股份有限公司亦庄生产基地（Leyard Beijing, China）
北京京瀚禹电子工程技术有限公司3台（Beijing Jinghanyu Electronic Engineering Technology Co., LTD. Beijing）
北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司
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中电13研究所（CETC 13, China）
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华东光电集成器件研究所中国兵器工业第214研究所（214 Institute of China North Industries Group, China）3台
沈阳铁路信号有限责任公司（Shenyang Railway Signal Co., Ltd.,China）
深圳市计量与测试技术研究院（Shenzhen Academy of Metrology & Quality Inspection, China）
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比亚迪汽车工业（深圳）公司-中央研究院（BYD Company Limited, Shenzhen, China）
汕尾比亚迪实业有限公司（BYD (Shanwei) Co., Ltd, Shanwei, China）
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西安电子科技大学（XiDian University, Xi’an, China）
西南交通大学（Southwest Jiaotong University）
南京航空航天大学（Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, China）
北京航空航天大学杭州创新研究院(Hangzhou Innovation Institute, Beihang University, China)
东北大学 （Northeastern University, China）
沈阳建筑大学（Shenyang Jianzhu University, China）
西南石油大学（Southwest Petroleum University, China）
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南京京瀚禹电子工程技术有限公司（Nanjing Jinghanyu Electronic Engineering Technology Co., LTD. , China）
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广州鸿利智汇集团股份有限公司（Hongli Zhihui Group Co.,LTD., Guanzhou, China）
江西木林森股份有限公司（Jiangxi Forest Lighting, Jiangxi, China）
湖北台基半导体股份有限公司（R&D Electronics International Co. Limited of Techsem, China）
中山市东翔微电子有限公司（Dongxiang Micro-electronics Co., Ltd. , Zhongshan, China）
广东合科泰实业有限公司（GUANGDONG HOTTECH INDUSTRIAL CO.,LTD., Dongguan, China）
东莞平晶微电子科技有限公司（Dongguan Pingjingsemi Technology Co., Ltd, Dongghuan, China）
宁波芯健半导体有限公司（Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd, China）
比亚迪半导体有限公司（BYD Semiconductor CO., Ltd, Shenzhen, China）
广东技研新阳集团（GUANDONG SHIN TECH GROUP, China）
香港新科实业有限公司SAE Magnetics (H.K.) LTD.(简称SAE) TDK
江西万年芯微电子有限公司（Jiangxi WNX Microelectronics Co., Ltd, Jiangxi, China）
深圳市鑫洲芯微电子有限公司（XZX semi-conductor Limited, Shenzhen, China）
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广东风华芯电科技股份有限公司 （Guangdong Fenghua Semiconductor Technology Co., Ltd.）
瑞能微恩半导体（上海）有限公司（ WeEn Semiconductors Co., Ltd)
安徽龙芯微科技有限公司（An Hui Long Xin Wei Technology CO.,LTD）
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重庆市嘉凌新科技有限公司（JLX Technology Inc., Chongqin, China）
卓芯微(厦门)半导体有限责任公司（Zhuoxin Micro (Xiamen) Semiconductor Co., Ltd. ）
济南半一电子有限公司（Jinan Banyi Electronics Co., Ltd.）
贵州中芯微电子科技有限公司（Guizhou Zhongxin Microelectronics Technology Co., Ltd, China）
山西高科光电集团（Shanxi high-tech Huaye Electronic Group Co., Ltd. , GKGD in brief, Shanxi, China）
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德国普雷汽车部件公司（Preh GmbH, Germany）
德国弗雷泽纽斯研究所（ Institut Fresenius GmbH, Germany）
德国柏林AME微电子装备公司（AEMtec GmbH, Berlin, Germany）
德国慕尼黑纽仑博电子公司（Nelumbo e.K., Munich, Germany）
德国肖特太阳能技术公司（Schott Solar AG, Germany）
德国博世公司（Robert Bosch GmbH, Germany）
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